联发科技公司CEO蔡力行表示，公司计划2018年进一步提升其市场份额、毛利润以及整体收益，继续对新科技领域进行投资，包括AI、5G、基于蜂窝网络的窄带物联网（NB-IoT）、802.11ax以及汽车电子。 虽然联发科技旗下移动平台业务以及毛利在近几个月来大幅提升。但蔡力行表示，公司将在2018年继续深化与客户的合作，对有线及无线网络技术、移动运算、图形处理、多媒体及电源管理等技术进行优化组合。联发科技向智能语音助理、物联网、电源管理及特定用途集成电路等多个细分市场领域出售IC解决方案。预计未来1-2年其IC解决方案销量将呈现两位数增长；2017年其销量增幅超过20%，刷新历史记录。 2018年联发科技还将提升集成PWM及智能手机应用处理器（AP）解决方案的销售比例，同时还将增加人工智能、物联网、AIoT以及其它新兴应用程序定制解决方案的部署。至于2018年的移动平台产品，联发科技计划为现有的Helio P家族推出两款新CPU，包括上半年的Helio P40。 新款Helio P系列处理器将采用人工智能及高速计算技术，支持面孔识别、AR/VR以及3D感应相关功能与技术。在车载信息系统及毫米波雷达技术得到验证以后，联发科技寻求扩大与汽车公司及原始设计制造商（ODM）合作，旨在研发汽车电子产品。
[正文结束] |
